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Suministro Mediante Acuerdo Marco de Cinta Hotmelt Smart Card Chip Bond (Según DRM 45118030) Ref.: PA/AM/1504/TJ/2026/SP427257

En evaluación Suministros Productos quimicos puros y otros productos quimicos Madrid
Datos oficiales de PLACSP y PSCP · actualizado 20/09/2026
Presupuesto base154.000 €
Publicada25/08/2026
Plazo de ofertas18/09/2026
ProcedimientoAbierto

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