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ICFO-2026-050 Subministrament, instal·lació i posada en funcionament d’un Wafer Bonding Line per a l’ICFO, finançat pel programa FEDER Catalunya 2021‐2027.

En evaluación Suministros Barcelona
Datos oficiales de PLACSP y PSCP · actualizado 18/09/2026
Presupuesto base2.185.000 €
Valor estimado (VEC)2.185.000 €
Publicada08/07/2026
Plazo de ofertas07/08/2026
ExpedienteICFO-2026-050
ProcedimientoObert

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