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ICFO-2026-049 Subministrament, instal·lació i posada en funcionament d’un Wafer De-Bonding Line per a l’ICFO, finançat pel programa FEDER Catalunya 2021‐2027

En evaluación Suministros Barcelona
Datos oficiales de PLACSP y PSCP · actualizado 19/09/2026
Presupuesto base1.165.000 €
Valor estimado (VEC)1.165.000 €
Publicada15/06/2026
Plazo de ofertas17/07/2026
ExpedienteICFO-2026-049
ProcedimientoObert

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